AMD也有NUC(上篇)开箱、迁移系统、性能测试

更新：2023-11-06 20:23:50编辑：tooool归类：安装教程人气：132

NUC 是 Next Unit of Computing 的缩写，是一种将完整的电脑(PC)缩小到手掌般大小的迷你电脑产品，普通用户购买的都是 NUC 套件，简单的插上内存、硬盘然后安装操作系统就可以使用。长久以来 NUC 领域基本只有 Intel 一个选项，随着这几年 AMD Zen 系列架构发威，AMD Yes 也终于覆盖到了 NUC 这类产品的领域。

虽然像 DELL 的30X0、70X0系列、华硕的 Deskmini 主机尺寸已经很小(2L 左右)，但这些机器的尺寸相比本文开箱的 Minisfourm UM700(0.75L)还是大上不少，对于没有重度使用需求的普通办公用户或是迷你主机玩家来说，节省空间的 NUC 使用起来还是非常舒适的。这次入手的是艾大开团的 MINISFORUM UM700 8G+128G 版本(附带正版 Win10 专业版)，顺便从朋友处收了2根内存和硬盘自己升级一下，淘汰下来的 8G+128G 后面会用到自己的测试机上。

文章计划包括这台 UM700 的开箱测评，不使用第三方工具的纯净版系统迁移(基于可爱的排骨教程和脚本，追加几个问题点的解决方法)，以及 UNRAID 系统安装与使用。由于文章长度比较长，为了避免太长容易脱稿的问题，这次先把已经完成的开箱测评、系统迁移作为上篇先放上来，希望大家多多点赞评论收藏支持一下~

▼linus 的视频，他开箱的是采用 AMD R5 3550H 的 MINISFORUM DMAF5

开箱&简评

作为主要面向海外市场的专业迷你主机厂商，MINISFORUM 不太被国内用户熟悉，不过从官网来看产品线还是比较全的，从入门级的 Intel J/N 系列到10代酷睿、AMD 的 Ryzen U/H/桌面系列都有覆盖。

UM700 使用的是 AMD Ryzen7 3750H CPU，四核心八线程默认频率2.3Ghz，最大加速频率4.0Ghz，12nm 工艺 Zen+ 架构，集成 10核心 1400Mhz 频率的 RX Veg10 GPU，最大支持双通道 DDR4 2400。不过3000系列的 APU 毕竟是2019年初发布的，相比更新的4000和5000系列 R7 U/H 系列8核心8线程/8核心16线程，无论是 CPU 性能还是 GPU 性能都会弱上不少。不过目前整体缺货的市场环境下5000系列 U/H 供应笔记本的量可能都不太够，作为相对小众的 mini 主机市场，三代和四代 APU 生命力应该还是比较强，从性能对比来说 R7-4800U>R5 4600U>R7 3750H>R3 4300U。在 2k~3K 价位段，R7-3750H 和 R3-4300U 同为4核心，以 notebookchecker 的数据库来看，4300U 的 Zen2 核心 CPU 单核性能会比 Zen+ 的 3750H 略强一些(Cinebench R20 单核 4300U 领先 3750H 21%)，多核心由于 3750H 支持多线程在不同的项目内互有胜负(Cinebench R20 多核 3750H 领先 4300U 16%)，由于 4300U 的 GPU 核心数较少，3DMark 部分 4300U 相比 3750H 会有大概10%~20%的差距。

▼AMD 官网 Ryzen7 3750H 参数表

不过对于入门级/办公用户来说，无论是三代还是四代锐龙，日常使用应该都是足够的。毕竟追求性能的用户并不适合选择这类迷你主机，对于游戏性能有一定要求的用户，8705G/8809G 或者集成了移动版 GTX 显卡的产品才是他们的菜。

前面跑题聊几代 Zen 的差别，这里我们赶快回到 MINISFORUM UM700 本身，主机尺寸128 X 127 X 46mm，相比117 X 112 X 38/51mm 的 Intel NUC 长宽略大 10mm 左右，厚度上比同样支持扩展 SATA 硬盘的 Intel NUC 厚款薄 5mm。

▼UM700 官网参数表

▼一手掌握的主机

UM700 的机身采用银灰和黑色的双色撞色设计，机身上半部分一圈为金属机身，顶部为金属磨砂质感的塑料顶盖，机身下半则是塑料结构件。金属机身边角处理都有做圆角切边处理，边框没有割手问题非常的顺滑，在外观上我觉得还是不错的。128 X 127mm 尺寸大概有多大呢？以6.21英寸屏幕的小米8为例，UM700的长宽比小米8长度稍微短上一点。

外部接口方面机身正面是数字麦克风*1、USB-C(3.1 Gen2 支持视频输出、最大4K60Hz)*1，支持关机充电的 USB3.1 Type-A(2A Max)*1，USB3.1 Gen2 Type A*1，3.5mm耳机孔*1，电源键以及 CMOS 重置孔。

背面则是 USB3.1 Gen2 Type A*2，DisplayPort*1(4K60Hz Max)，HDMI2.0*1(4K60Hz Max)，以及两个千兆网卡和一个 DC 圆孔电源接口，下部则是锁孔以及散热出风口。另外我还发现 MINISFORUM 品牌所有的产品线貌似都配置了双网口，评论区的朋友们，请把你们看到双网口就会条件反射喊出的三个字打出来——软路由！软路由！软路由！

当然这个体积作为软路由还是可以的，不过价格和配置只做软路由肯定有些浪费了，折腾下作为 All in one 主机可能更合适？

UM700 的顶盖采用按压开启的设计，分别轻按压顶盖左下和右下角，顶盖就会自动弹起。

取下顶盖就可以看到黑色的主板，左侧为 2280 规格的 M2 接口 SSD，中间的线是卡在两个接口间预留的 SATA 线，右边则是两个 SO-DIMM 内存插槽。

取下 SSD 后可以看到下方的 Intel AX200 Wi-Fi6网卡(带蓝牙5.1模块)，Intel 和 AMD 通过这样的方式又走到了一起~需要注意的是 SSD 和 AX200 网卡之间厚度很近，如果要更换/升级 SSD 的话，双面或者散热马甲覆盖背面的型号大概率是无法使用的。

机器自带的硬盘是金士顿供给 OEM/ODM 的型号，编号为 OM8PDP3128B-A01，采用 PCIE3.0 接口的 128G SSD，散热片可以取下来给要更换的硬盘使用。内存方面机器自带的也是金士顿面向 ODM/OEM 的产品，规格为 DDR4 2400(R7-3750H 最大也只支持 DDR4 2400)。

▼绿色为机器自带内存，黑色为后入手的 8GBX2 一对内存条

之前找 J 大收了一对 8GBX2 的金士顿 HyperX Impact 套装内存，以及一根 500G 的 A2000 SSD，结果发快递的时候漏掉了硬盘，等再发快递到硬盘到手已经四五天过去了。这里就单独放一下 A2000 的照片吧，自带双面散热片，由于前面所述的原因附带的散热片太厚无法使用，把机器自带的散热片换到新硬盘上了。双通道 DDR4-2400 内存，加上读写都破 2000MB/s 的 PCIe3.0 SSD，家里有 NAS 的情况下基本够用了，后期实在有存储需求也可以补一块 SATA SSD。

换上新内存的机器，黑色主板+黑色内存条舒服了，如果 SSD 也是黑色的话颜色就更加统一了。

最后是随机配件部分，DP to DP Cable*1、HDMI Cable*1、VESA 挂架*1(用于把主机挂到显示器背后)、电源适配器*1，尤其是电源适配器体积不大(功率不高的缘故)，比某些机器体积小但电源适配器板砖的型号放置的时候好上不少。

迁移系统

由于机器自带了 Win10 专业版系统，一开始需要升级的 SSD 没到自己已经折腾了好几天，新硬盘到了后绝对直接省事一点做系统迁移好了。使用的方法是大佬「可爱的排骨」分享的迁移脚本和系统迁移攻略，所需软硬件如下:

1.Win10 官方镜像 ISO

2.可爱的排骨制作的系统迁移脚本(cuteribs.bat 和 wimscript.ini）

3.Bandzip 等解压缩软件用于解压缩 Win10 的 iso

4.M2 转 USB 移动硬盘盒一个(我是用的是一个 M2 转 USB3.0 Gen2 的绿联移动硬盘盒)

5.大于 8GB 的 U 盘/移动硬盘一个

参考文章:

PE 启动盘制作——排骨玩机经验篇六：终极系统安装盘打造攻略 - macOS+win10+ubuntu 三合一

大文件分卷——排骨玩机经验篇七：最纯净的 Windows 10 安装攻略

系统迁移——最正经的系统迁移攻略, 给笔记本硬盘升级铠侠SSD

系统迁移的简要步骤如下:

1.将 U 盘/移动硬盘分一个大于等于 8GB 的 FAT32 分区(原教程为5000M，新版 Win10 镜像文件较大，5000M 会遇到不够用的问题)，注意需要是 GPT 格式。

2.将 Win10 的 iso 直接解压缩后拷贝到 FAT 32分区中(如遇到 Win10 镜像超过 FAT32 4GB 限制，无需进行系统安装的可以直接忽略该 wim 文件，如果需要作为安装盘可以参考教程利用 dism 对超过 4G 文件进行分割)

3.将系统迁移脚本放置到硬盘或者 U 盘上(cuteribs.bat 和 wimscript.ini）

4.将制作好的系统启动 U 盘插入主机，重启后按 DEL 进入 BIOS，将 U 盘设为优先启动

5.开机后进入 Win PE 下使用排骨脚本将系统盘备份(.wim)

6.备份完成后回到 Win10 系统下，将新 SSD 通过 M2 转 USB 连接到电脑

7.使用脚本将新硬盘分区(EFI 以及系统分区)，并将备份的 .wim 文件恢复到新硬盘

8.恢复完成后关机，将新硬盘插入电脑即可

整个过程不需要第三方软件，算是比较纯净的迁移方式了，当然使用各种备份助手之类+第三方 PE +BCD 引导修复也能实现系统迁移，这里只是选了一条相对不需依赖第三方程序的办法，如果你有不同的意见请相信你是对的。

不过用这套方法迁移系统的时候我也遇到了一个蛮有意思的 Bug，备份工具生成 .wim 文件时会把 Onedrive 内不在本地的文件也进行压缩，然后我本来 60G 不到的硬盘压缩的 .wim 内竟然有个100多 G 的 Onedrive 文件夹。第一次 500G 硬盘分为两个分区的时候，这个一百多 G 的空文件夹导致恢复失败，第二次把全部硬盘全都分为系统盘才发现了这个问题。如果使用类似方法进行系统迁移，建议一定要提前考虑 Onedrive 的占用，虽然文件不在本地但依然在恢复时会占用空间和时间(恢复完成进入系统后就没任何影响了)。

▼不在本地的文件，恢复时竟然也占用空间

性能测试

整机配置上面开箱部分已经讲过了，这部分就用一张截图简单回顾一下吧，AMD R7-3750H + 8GB*2 金士顿 DDR4 2400 内存 + 500GB 金士顿 A2000 PCIE3.0 SSD，显存部分可以设定为 Auto/1GB/2GB，由于已经上了 16GB 内存就直接在 BIOS 内把显存设定为 2GB 了。

温度部分轻载下这台 UM700 待机温度还是比较低的，在室温15度左右的室内，处理器温度甚至会在30度以内，噪音部分也相对比较小(正常室内耳朵贴近主机才可以听到，由于没有专业设备这里没有分贝数据)。

▼R7-3750H 的配置大家应该都很熟悉了，直接上 CPU-Z 和 GPU-Z 截图了。

之前有朋友问我 AMD 处理器单通道内存和双通道内存性能差距，这次正好有空顺手跑了一下 8GB*1 和 8GB*2 内存下 PC Mark 和 3D Mark，不过手头没有2条 4GB DDR4 内存，所以只能测不太公平的 16GB VS 8GB，请大家见谅。

单通道 8GB 内存 3DMark Time Spy 跑分695，PCMark 跑分 3706，更换为双通道 8GB*2 内存后 3DMMark Time Spy 跑分来到了981，PC Mark 跑分3896。以分数来看的话，双通道 8GB*2 比单通道 8GB*1，在 3DMark 上有 41% 的性能提升，而 PCMark 只有大概5%的提升。

▼单通道 DDR4-2400 8GB 3DMark Time Spy 695

▼双通道 DDR4-2400 8GB*2 3DMark Time Spy 981

▼单通道 DDR4-2400 8GB PCMark 3706

▼双通道 DDR4-2400 8GB*2 PCMark 3896

▼CINEBENCH R23 单核部分跑分938，多核部分跑分3884

内存部分 R7-3750H 搭配金士顿 DDR4-2400 AIDA64 内存测试结果如下，读速度 35372MB/s 写速 35420MB/s，内存延迟112.ns，时序为 14-14-14-35 CR1，这个时序在2400内存中应该算比较不错的。

机器自带的 OEM/ODM 以及我收的这条 A2000 都是金士顿的 SSD，原装的使用了几天加上备份写入量 200GB，收到的这条 A2000 使用次数也不多，可能主要是作为拷贝盘，写入量大概2000GB。

▼机器原装金士顿 128G SSD

▼金士顿 A2000

这两块 SSD 都是 PCIe3.0x4 接口，CrystalDisk Mark 测试顺序读取都在 2000MB/s，不过 128G 这条自带硬盘顺序写入速度只有 640MB/s，而 500GB 的 A2000 顺序写入速度为 2000MB/s。A2000 500G 的标称总写入为350TB，128G 这款因为面向 OEM/ODM 未查到对应的 TBW 参数。最近中端 PCIe SSD 来看 500/512G 版本大概在400元左右，预算足够的话其实可以考虑转向 1TB 版本了(700左右)。

▼机器原装金士顿 128G SSD

▼金士顿 A2000

游戏部分实话说不可能指望集成显卡玩什么大作，日常我其实也就是玩玩 LOL 和星际争霸重置版，星际争霸这游戏是没什么帧率问题的，所以就拿 LOL 简单跑一下高画质帧率。实测平均 FPS 74，最低 67FPS，偶尔玩玩休闲游戏没什么问题。散热部分这台 UM700 表现也还不错，玩游戏时风扇没感觉怎么转，51度的温度也算比较清凉了。

最后为了测试看下极限条件下的散热，分别跑了 CPU、CPU+FPU 以及 CPU+FPU+Furmark，最高温度也只跑到了68度，风扇的噪音也在可接受范围内。功率部分 HWinfo 只能看到 Package 功耗，AIDA64 这边分别显示了 CPU Package、CPU VDD 以及 CPU NB。实话没搞懂为什么 AIDA64 显示 CPU Package 功耗一直很低，单以 CPU VDD 来看 CPU+FPU Stress 时最高到过49.33W(实际显示在30多到40多之间波动)，不知道有没有经常测试 AMD CPU 的大佬可以指点下这个 Package、VDD 以及 NB 具体是什么，三个全加一起才是总功耗？